在產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，每一個環(huán)節(jié)都會對產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生影響。那么，為了提高產(chǎn)品品質(zhì)，我們應(yīng)該注意哪些要點呢？

一、SMT貼片加工

在SMT貼片加工環(huán)節(jié)，品控的關(guān)鍵在于錫膏印刷和回流焊溫度曲線的控制。對于高精度的PCBA加工，需要根據(jù)實際情況采用激光鋼網(wǎng)或納米鋼網(wǎng)來滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求。回流焊的溫度曲線控制對焊接質(zhì)量具有至關(guān)重要的意義，特別是BGA封裝的元器件對回流焊溫度有較高要求。此外，在SMT貼片加工過程中和完成后，嚴格按照生產(chǎn)要求進行AOI檢測可以有效減少各種不良現(xiàn)象的出現(xiàn)。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，盡管貼片元器件在大力發(fā)展，但仍有許多元器件使用DIP插件后焊處理更為可靠。DIP插件通常采用波峰焊和手焊兩種方式，在波峰焊過程中，對過爐治具的要求較高，合格的過爐治具能夠有效提高生產(chǎn)效率并降低不良率。

三、測試及程序燒制

在PCB加工之前，可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測試點，以便進行PCB焊接測試以及后續(xù)PCBA加工后電路的導通性和連通性測試。在PCBA加工完成后，通過燒錄器將程序燒制到核心主控的IC中，以便直接通過功能測試來完成對整個PCBA完整性的測試和檢驗，及時發(fā)現(xiàn)不良品。

四、PCBA制造測試

測試內(nèi)容通常包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試以及跌落測試等。這些測試環(huán)節(jié)都是為了提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，確保產(chǎn)品能夠滿足客戶的需求。

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