PCBA加工就是基板經(jīng)過SMT貼片加工等多道電子加工程序將元器件焊接在板子上形成最終產(chǎn)品板的過程。在PCBA加工廠中最常用的兩種焊接方法是回流焊和波峰焊。有的朋友可能不太清楚到底回流焊和波峰焊有什么區(qū)別,下面專業(yè)一站式PCBA加工廠家佩特科技小編就和大家簡單介紹一下它們的區(qū)別。

一、回流焊

回流焊一般使用在SMT貼片加工中,是通過加熱融化在焊盤上預先涂布的焊膏，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?；亓骱敢话惴譃轭A熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)?；亓骱噶鞒?/span>:印刷錫膏->貼裝元件->回流焊清洗。

二、波峰焊

波峰焊一般使用在插件中，是通過泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引|腳通過焊料波峰焊接。波峰焊分為四部分:噴霧、預熱、錫爐、冷卻。波峰焊流程:插件->涂助焊劑->預熱->波峰焊->切除邊角->檢查。

三、區(qū)別

1、波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接;回流焊是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。

2、回流焊時,在PCBA上爐之前就已經(jīng)有了焊料,而焊接過程只是把涂布的錫膏融化.

波峰焊時,在將PCB.上爐之前沒有焊料,焊機產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。

3、回流焊適用于貼片電子元件,波峰焊適用于插件電子元件。

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