在PCBA包工包料的加工生產(chǎn)中焊點的質(zhì)量永遠(yuǎn)是其中最重要的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)之一，不管是SMT貼片加工的焊點還是傳統(tǒng)插件的焊點都是非常重要。而在某些PCBA加工不良的情況下，焊點是有可能失效的。下面佩特科技就介紹一下為什么電子加工的焊點會失效。

1、PCBA焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

2、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

3、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計、控制、設(shè)備;

4、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化;

5、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

對于PCBA包工包料的焊點可靠性工作，一方面是評價、鑒定集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設(shè)計提供參數(shù);另一方面，就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。其目的是為了糾正和改進(jìn)設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，SMT貼片加工焊點的失效模式對于產(chǎn)品循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要。

根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層，pcba透錫則要求50%以上。

廣州佩特電子科技有限公司，www.i-virjoy.com，專業(yè)一站式PCBA包工包料加工、SMT貼片加工。