SMT加工作為PCBA加工中的重點(diǎn)工藝是需要電子加工廠放在加工質(zhì)量管理重心位置的。SMT貼片加工的工藝也比較復(fù)雜，并且其中細(xì)節(jié)的東西比較多，要想做好加工質(zhì)量就必須要把生產(chǎn)過程中的各種細(xì)節(jié)和注意事項(xiàng)都制定出加工要求并且嚴(yán)格按照加工要求去執(zhí)行。優(yōu)質(zhì)的加工質(zhì)量和負(fù)責(zé)的服務(wù)態(tài)度才是一家加工企業(yè)生存的關(guān)鍵。下面專業(yè)PCBA加工廠家佩特科技給大家介紹一下SMT加工中各個(gè)生存環(huán)節(jié)的注意事項(xiàng)。

1、錫膏印刷

錫膏印刷在貼片加工環(huán)節(jié)中屬于比較靠前的位置，這里比較重要的是鋼網(wǎng)部分，在開始印刷之前要先確定鋼網(wǎng)是否與PCBA基板完全重合，在實(shí)際加工中一般會(huì)進(jìn)行幾塊板子的試印，確定已經(jīng)操作到尾之后再進(jìn)行批量貼片加工。經(jīng)過印刷加工的所有PCBA板都要進(jìn)行質(zhì)檢，確定沒有出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象。

2、小物料貼裝

小物料的貼片加工一般是使用CP機(jī)，能夠快速的貼裝物料。在開始正式的加工之前需要做好充足的準(zhǔn)備工作，例如物料、機(jī)器等，以免在SMT加工過程中因慌亂而導(dǎo)致加工不良現(xiàn)象。

3、大物料貼裝

這個(gè)加工過程一般是使用XP機(jī)，對CP不能進(jìn)行貼片加工的大型物料進(jìn)行加工。

4、爐前QC

    爐前QC是加工過程中不可或缺的質(zhì)量保證環(huán)節(jié)，嚴(yán)格執(zhí)行爐前QC能夠確保在所有的半成品在進(jìn)行過爐加工之前都是滿足質(zhì)量要求的，一般是針對漏料、偏料等問題進(jìn)行檢測修正。

5、回流焊

    回流焊在SMT加工中的地位也是比較重要的，畢竟是直接關(guān)系到焊接質(zhì)量，貼片焊接質(zhì)量在某些方面可以說是最重要的質(zhì)量因素之一?；亓骱傅闹饕⒁馐马?xiàng)一般是爐內(nèi)溫度、預(yù)熱、最佳溫度等。

6、爐后QC

加工品質(zhì)就是加工廠最突出的一面，有了質(zhì)量保證才能在這個(gè)競爭激烈的行業(yè)中存活下去。經(jīng)過了回流焊之后是有可能會(huì)出現(xiàn)一下加工缺陷問題的，如空焊、虛焊、連焊等常見的焊接問題，所以這里也是需要進(jìn)行質(zhì)檢的。

7、QA抽檢

抽檢這一步驟，可以大致的評估我們的產(chǎn)品的生產(chǎn)合格率，也就是品質(zhì)。當(dāng)然，抽檢時(shí)必須認(rèn)真做好每一步，不要錯(cuò)過PCBA上的每一個(gè)細(xì)節(jié)，這樣才能確保電子加工產(chǎn)品的品質(zhì)。

8、入庫

最終入庫。入庫時(shí)也需要注意，要包裝整齊，并且做好存放和運(yùn)輸保護(hù)。這樣才能給客戶完美的體驗(yàn)。

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