在SMT加工中焊點是很直接的質量表現(xiàn)，在貼片加工中焊接的質量占據(jù)著質量檢測的重要地位。焊點的質量其實也會與微觀結構有關，而在PCBA加工中焊點的微觀結構在相同加工條件下會隨著加工的工藝參數(shù)不同而改變，一般在SMT貼片加工中焊點的微觀結構行程的工藝主要是加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。下面專業(yè)SMT加工廠廣州佩特科技給大家簡單介紹一下這兩種參數(shù)。

一、加熱參數(shù)

    在焊接加工的加熱階段，峰值溫度和高于液相線高溫度時間發(fā)揮著重要作用，在較高的峰值溫度和較長的液相線時間的作用下焊點的表面和內部會形成較多的金屬間化合物，并且厚度會增加，當持續(xù)時間延長時，金屬間化物還會增加并且會向著SMT貼片加工的焊點內部轉移。

在極端情況下，金屬間化合物會出現(xiàn)在焊錫的自由表面上，造成焊點外觀改變。外觀的變化直接反映微觀結構的改變。

二、冷卻參數(shù)

冷卻速率越快,形成的微觀結構越細小。對于錫鉛共晶合金,緩慢的冷卻速率使微觀結構更接近于平衡狀態(tài)。

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