PCBA貼片加工中回流焊是不可或缺的一個(gè)生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)，并且回流焊還會(huì)影響到貼片加工的焊接質(zhì)量?，F(xiàn)今PCBA工廠的SMT加工焊接大多都是使用的回流焊工藝。那么回流焊到底是什么呢？下面專業(yè)PCBA貼片加工廠商佩特科技給大家簡(jiǎn)單的介紹一下。

簡(jiǎn)單的說(shuō)回流焊其實(shí)就是在焊爐內(nèi)有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種加工方式可以使貼片焊接的過(guò)程被加快到手工焊接無(wú)法企及的地步，能夠輕易的實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，并且PCBA加工的成本能夠得到有效控制。

在回流焊接中，PCBA基板的焊盤首先被焊膏覆蓋，焊膏一般就是焊料、小球體和助焊劑的微珠的混合物。

焊膏通過(guò)鋼網(wǎng)的空位進(jìn)行自動(dòng)印刷，從而使得只在需要焊接器件的端子的地方留下焊膏。

在PCBA基板上進(jìn)行了SMT貼片的元器件貼裝之后進(jìn)行爐前質(zhì)檢，確認(rèn)質(zhì)量過(guò)關(guān)的板子將被放在履帶上傳送到回流焊爐中，在回流焊機(jī)器設(shè)備中升高到高于焊料熔點(diǎn)的溫度。然后焊料回流到器件的端子上，然后讓電路板冷卻。

影響到回流焊接的最大因素就是加熱不均勻，而加熱不均勻的原因主要是回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別、傳送帶或加熱器邊緣影響、回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。要想得到良好的焊接效果，不斷進(jìn)行實(shí)踐是很有必要的。

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