PCBA加工工廠對(duì)于PCBA的水洗工藝還是很需要的，線路板經(jīng)過(guò)SMT貼片加工、插件、手焊等多種加工生產(chǎn)工序之后一般會(huì)有一些殘留物留存在板子上，這時(shí)候就需要進(jìn)行清洗工作。在加工中一般水洗工藝都是以水作為清洗介質(zhì)，在水中添加少量表面活性劑、緩蝕劑等化學(xué)物質(zhì)，通過(guò)洗滌，經(jīng)多次純水或去離子水的源洗和干燥完成清洗的過(guò)程。

水清洗的優(yōu)點(diǎn)是水清洗的清洗介質(zhì)一般無(wú)毒，不危及工人健康，而且不可燃、不爆炸，因此安全性好，水清洗對(duì)微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等有良好的消洗效果。

PCBA加工水洗工藝的缺點(diǎn)就是整個(gè)設(shè)備投資大，需要進(jìn)行純水或去離子水的制水設(shè)備投資。另外不適用于非氣密性器件，如可調(diào)電位器、電感器，開(kāi)關(guān)等水汽進(jìn)入器件內(nèi)部不容易排出，甚至?xí)p環(huán)元器件。

水洗技術(shù)可分為純水洗和水中加表面活性劑兩種工藝，典型的PCBA工藝流程如下：

水+表面活性（洗滌）→水（洗滌）→純水（漂洗）→超純水（漂洗）→熱風(fēng)（干燥）。

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