在PCBA加工行業(yè)中由于環(huán)保問題，從保護環(huán)境的角度出發(fā)有鉛焊接正逐步被無鉛焊接所替代。無鉛焊接的成本無疑是要比有鉛焊接更高的，那么為什么高呢？除了原料成本以外也有加工成本方面的因數(shù)。下面專業(yè)PCBA加工廠家廣州佩特電子給大家簡單介紹一下無鉛焊接的加工控制難點。

一、焊點機械強度

因為鉛比較軟，容易變形，因此在PCBA加工中無鉛焊點的硬度比Sn/Pb高，無鉛焊點的強度也比Sn/Pb高無鉛焊點的變形比Sn/Pb焊點小，但是這些井不等于無鉛的可性好。一些研究顯示，在撞擊、跌落測試中。用無鉛焊料裝配的結(jié)果比較。長期的可靠性也較不確定。

二、可靠性

大多數(shù)消費類產(chǎn)品。如民用、通信等領(lǐng)域，由于使用環(huán)境沒有太大的應(yīng)力，PCBA的無鉛焊點機械強度甚至比有鉛的還要高，但在使用應(yīng)力高的地方，如軍事、高低溫、低氣壓、振動等惡劣環(huán)境下，由于無鉛蠕變大，因此無鉛比有鉛的連接可靠性差很多。

三、錫晶須

晶須是指從金屬表面生長出的細絲狀、針狀形單晶體，它能在固體物質(zhì)的表面生長，易發(fā)生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔點金屬表面，通常發(fā)生在0.5～50um、厚度很薄的金屬沉積層表面。由于鍍Sn的成本比較低，因此，目前無鉛元件焊端和引腳表面采用鍍Sn工藝比較多，但Sn容易形成Sn須，例如，發(fā)生在間距QFP等元件引腳上的晶須容易造成短路，使電氣可靠性存在隱患。無鉛產(chǎn)品錫須生長的機會和造成危害的可能性遠遠高于有鉛產(chǎn)品，會影響電子產(chǎn)品的長期可靠性。

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