PCBA加工中的焊點質(zhì)量是重中之重，焊點質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。焊點一旦失效，這塊PCBA就面臨返修或是報廢的局面。提高焊點可靠性是電子加工廠的加工目標(biāo)之一。那么引起焊點失效的原因和提高可靠性的方法有哪些呢？下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技來給大家簡單介紹一下。

  一、焊點失效原因：

    焊點失效的主要原因一般是以下幾種：

  1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面；

  2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲；

  3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化；

  4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR；

  5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計、控制、設(shè)備；

  6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

  二、可靠性提高方法：

  1、進行可靠性試驗工作，也就是PCBA加工焊點的可靠性試驗和分析，主要目的就是分析鑒定PCBA焊點的可靠性并為加工提供參考參數(shù)；

  2、在加工過程中提高焊點的可靠性，對于失效焊點進行仔細的分析并找出導(dǎo)致失效的原因，然后進行工藝改進、逐步解決焊點失效問題。

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