在PCBA貼片的生產(chǎn)加工中，焊接的質(zhì)量無疑是不可忽視的，焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的使用可靠性、使用壽命等各種質(zhì)量問題。在一些質(zhì)量不過關(guān)的PCBA加工中有時會出現(xiàn)焊接裂縫的問題，那這是怎么回事呢？下面廣州PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一些出現(xiàn)焊接裂縫的原因。

1、PCBA焊盤與元器件焊接面侵潤沒有達到加工要求。

2、助焊膏的使用沒有達到加工的標準。

3、焊接焊接與電級各種各樣原材料的熱膨脹系數(shù)不配對，點焊凝結(jié)時不穩(wěn)定。

4、回流焊溫度曲線圖的設(shè)定無法使助焊膏中的有機化學揮發(fā)性有機物及水份在進到流回區(qū)前蒸發(fā)。

PCBA貼片的焊接加工中無重金屬焊接材料的難題是高溫、界面張力大、粘度大。界面張力的提升必定會使汽體在制冷環(huán)節(jié)的外逸更艱難，汽體不易排出去，使裂縫的占比提升。因而PCBA貼片中無重金屬點焊中的出氣孔、裂縫比較多。

此外，因為無重金屬電焊焊接溫度比有鉛電焊焊接高，特別是在尺寸較大、實木多層板，及其有熱導(dǎo)率大的電子器件時，高值溫度通常要做到260℃上下，制冷凝結(jié)到室內(nèi)溫度的溫度差大，因而，無重金屬點焊的地應(yīng)力也較為大。

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