SMT貼片加工中有很多加工原材料，焊膏就是其中不可或缺的一種。在SMT加工中使用焊膏可以保障元器件和PCBA板實現(xiàn)良好的鏈接。下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家簡單介紹一下。

焊膏的使用目的早SMT加工中是為了保證芯片組件與對應于印刷電路板的焊盤實現(xiàn)良好的電連接并具有足夠的機械強度。

SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中使用焊膏的方式有三種：滴涂、絲網(wǎng)印刷、金屬模板印刷。

SMT貼片加工中使用的焊膏量應均均勻一致。焊膏圖形應清晰，相鄰圖形不應盡可能粘在一起。焊膏圖案和焊盤圖案應一致，盡量不要錯位。

在正常情況下，焊盤上每單位面積的焊膏的量應該是大約0.8 mg/mm3，對棋子間距部件，并且應該是大約0.5mgmm2。刷在SMT貼片加工基板上的焊膏可以允許與期望的重量值相比具有一定的偏差。

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