廣州電子加工廠的數(shù)量是比較多的，隨著電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展，PCBA加工行業(yè)也在不斷發(fā)展，甚至可以說(shuō)廣州大多數(shù)工業(yè)區(qū)內(nèi)都會(huì)有電子加工廠。在激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下一部分PCBA工廠選址了降低價(jià)格來(lái)增加競(jìng)爭(zhēng)力，誠(chéng)然這是有用的，但是更重要的是增加自身的加工質(zhì)量，令客戶滿意的加工質(zhì)量才是加工行業(yè)最大的競(jìng)爭(zhēng)力。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家介紹一些常見(jiàn)的產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)。

一、印刷工藝品質(zhì)要求

1、錫膏的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。

2、印刷錫膏適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。

3、錫膏點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。

二、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求

1、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜

2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼

3、貼片元器件不允許有反貼

4、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝

5、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜

三、元器件焊錫工藝要求

1、PCBA沒(méi)有影響外觀的錫膏與異物和斑痕

2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖

四、元器件外觀工藝要求

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2、PCBA平行于平面，板無(wú)凸起變形。

3、PCBA應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象

4、標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5、PCBA外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象。

6、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。

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