PCBA加工的貼片加工中偶爾會(huì)遇到一些加工缺陷問(wèn)題，在SMT貼片加工中會(huì)出現(xiàn)的加工不良還是比較多的，產(chǎn)生的原因也很多，其中有一些是由封裝導(dǎo)致的，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家分享一些常見(jiàn)封裝容易出現(xiàn)的問(wèn)題和產(chǎn)生問(wèn)題的主要原因。

一、常見(jiàn)封裝問(wèn)題：

1、QFN：常見(jiàn)不良主要是橋連、虛焊等。

2、密腳元器件：容易產(chǎn)生橋連、虛焊。

3、大間距BGA :常見(jiàn)不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。

4、小間距BGA :常見(jiàn)不良現(xiàn)象是橋連、虛焊。

5、精細(xì)間距連接器：常見(jiàn)不良現(xiàn)象是橋連、虛焊。

6、微型開(kāi)關(guān)、插座:常見(jiàn)不良現(xiàn)象是元器件內(nèi)部進(jìn)松香。

二、常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因:

1、微細(xì)間距元器件的橋連，主要原因是PCBA加工的焊膏印刷不良。

2、大間距BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂的原因一般是受潮所致。

3、小間距BGA的橋連、虛焊，大多是焊膏印刷不良導(dǎo)致的。

4、變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

5、精細(xì)問(wèn)距連接器的橋連與開(kāi)焊，大多數(shù)是由于PCB焊接變形與插座的布局方向導(dǎo)致的。

6、微型開(kāi)關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香的主要原因是因?yàn)?/span>元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)導(dǎo)致出現(xiàn)了毛細(xì)作用。

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