PCBA加工中貼片加工是一個重要生產(chǎn)工藝，在SMT貼片中焊點的上錫對于PCBA的使用性和外觀美觀等都會有直接影響，在PCBA加工中要盡力避免如上錫不飽滿等問題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下貼片加工上錫不飽滿的常見原因。

第一，假如焊接錫膏的過程中，所采用的助焊劑潤濕性能未滿足標(biāo)準(zhǔn)得話，在進行焊錫的過程中，便會產(chǎn)生錫不飽滿的狀況。

第二，假如焊錫膏里邊的助焊劑活性不足得話，就沒法更有效的除去PCB焊盤上邊的氧化物，這也會對錫產(chǎn)生相應(yīng)的危害。

第三，假如進行深圳SMT貼片快速打樣的過程中，助焊劑的擴張率非常高得話，便會產(chǎn)生容易空洞的狀況。

第四，假如PCB焊盤或者SMD焊接位產(chǎn)生比較嚴(yán)重的氧化狀況得話，也會危害到上錫實際效果。

第五，假如PCBA加工進行焊接上錫的過程中，所采用的錫膏量太少得話，也會使得上錫不足飽滿，產(chǎn)生空缺的狀況，這一點只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會產(chǎn)生這種錯誤。

第六，假如在貼片加工前，錫膏未得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉未得到充分的融合，那么也會導(dǎo)致有些焊點的錫產(chǎn)生不飽滿的狀況。

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