SMT貼片加工的生產(chǎn)訂單中一部分客戶會(huì)想要做無(wú)鹵工藝，那么無(wú)鹵工藝是什么呢？簡(jiǎn)而言之，無(wú)鹵工藝就是在PCBA加工的生產(chǎn)加工過(guò)程中不含元素周期表中7族的任何元素。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下無(wú)鹵工藝對(duì)于SMT貼片加工的影響。

毋庸置疑，清除了鹵素的焊膏和助焊劑將對(duì)貼片焊接加工環(huán)節(jié)能夠產(chǎn)生較大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中添加鹵素的意義是提供較強(qiáng)的脫氧能力，提升 潤(rùn)濕性，進(jìn)而提升 焊接效果。緊密結(jié)合我國(guó)現(xiàn)階段企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處在SMT貼片無(wú)鉛過(guò)渡的中期，即需要我們采用不同潤(rùn)濕性不高的合金（無(wú)鉛）和含鉛焊料的原用合金。

在焊膏中，鹵素的清除有可能會(huì)對(duì)潤(rùn)濕性和PCBA加工焊接產(chǎn)生不良影響。在使用上這將是顯著的轉(zhuǎn)變 ，需要時(shí)間更長(zhǎng)的溫度完成曲線或需要1個(gè)相當(dāng)小面積的焊膏沉積。

如01005的焊接，就需要1個(gè)較大的助焊劑量，而無(wú)其它鹵素復(fù)合材料將更易于造成 產(chǎn)生“葡萄球”瑕疵。在不轉(zhuǎn)換的環(huán)節(jié)中有可能變得相當(dāng)常見(jiàn)的第二個(gè)瑕疵是“枕頭”(HeadInPillow)瑕疵。該瑕疵問(wèn)題發(fā)生是在回流發(fā)展環(huán)節(jié)中，BGA器件或PCB板易變形能力產(chǎn)生的。

因?yàn)?/span>BGA或基板在彎曲的時(shí)候會(huì)使焊球與沉積的焊膏分離出來(lái)，在SMT貼片加工回流焊環(huán)節(jié)，焊膏及焊球熔化，但彼此之間不接觸，在彼此的表面上產(chǎn)生氧化層，促使在冷卻環(huán)節(jié)中它們?cè)俣冉佑|時(shí)，它們不大可能緊密結(jié)合在一塊，造成 焊縫開(kāi)口看上去像"枕頭"。

正因?yàn)?/span>“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)完成瑕疵，焊膏制造商所面對(duì)的挑戰(zhàn)是如何使無(wú)焊膏的功能與企業(yè)現(xiàn)階段的有焊膏同樣好。改進(jìn)SMT貼片加工回流焊的功能并不那么容易了，因?yàn)榇呋瘎┍桓牧剂?，有可能?huì)對(duì)焊膏印刷工藝、模板壽命和存儲(chǔ)時(shí)間產(chǎn)生不良影響因此，在評(píng)價(jià)無(wú)材料時(shí)，必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流功能和印的效果。

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