SMT貼片加工對(duì)于電子加工來(lái)說(shuō)是較為重要的，現(xiàn)如今電子產(chǎn)品向著小型化、精密化的方向發(fā)展，貼片加工對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化有著重要意義?；亓骱甘?/span>PCBA貼片的主要焊接手段，回流焊的焊接質(zhì)量會(huì)直接影響到PCBA加工的品質(zhì)，那么回流焊工藝有什么特點(diǎn)呢？下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

1、生產(chǎn)流程

回流焊接的生產(chǎn)流程:印刷焊膏、貼片加工、回流焊接。

2、工藝特點(diǎn)

焊點(diǎn)大小可以根據(jù)焊盤(pán)的大小設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量得到期望的焊點(diǎn)大小或形狀需求。

焊膏的施加一般使用鋼網(wǎng)印刷的方式，為了更好地優(yōu)化生產(chǎn)流程、降低生產(chǎn)成本，一般情況下每一個(gè)焊接面只印刷一回焊膏。這個(gè)特點(diǎn)要求每一個(gè)裝配面上的電子元器件可以使用同一張鋼網(wǎng)（包含同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng)）進(jìn)行焊膏分配。

回流焊爐其實(shí)是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐，關(guān)鍵功能便是對(duì)PCBA進(jìn)行加熱。布局在底面B面上的電子元器件應(yīng)符合定的力學(xué)需求，如BGA類(lèi)封裝，元件質(zhì)量等，以免焊接A面元件時(shí)掉下來(lái)。

SMT貼片加工的回流焊接時(shí)，電子元器件是充分漂浮于熔融焊錫（焊點(diǎn)）上的。假如焊盤(pán)大小比引腳大小大、元件布局重且引腳布局少，就可能在不對(duì)稱(chēng)熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位。

通常情況下，PCBA加工的回流焊過(guò)程可以自己矯正位置的元件，焊盤(pán)大小與焊端或引腳重疊范圍比例越大，電子元器件的定位功能越強(qiáng)。我們就是根據(jù)此點(diǎn)對(duì)有定位需求電子元器件的焊盤(pán)進(jìn)行特定設(shè)計(jì)的。

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