PCBA包工包料的加工生產(chǎn)過(guò)程中透錫的選擇至關(guān)重要，因?yàn)檫@會(huì)影響到后續(xù)的加工工藝。透錫不好，容易引起虛焊、錫裂、掉件等問(wèn)題。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家介紹一下加工生產(chǎn)過(guò)程中透錫需注意的事項(xiàng)。

關(guān)于透錫我們需要了解的有兩大點(diǎn)：

一、對(duì)透錫要求：

根據(jù)IPC的要求標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)一般要求透錫在75%以上就可以了。鍍通孔一般是連接到散熱層或者有散熱作用的導(dǎo)熱層，對(duì)透錫的要求是50%以上就可以了。

二、影響透錫的因素主要有以下四點(diǎn)：

1：材料

經(jīng)過(guò)高溫融化后的錫擁有很強(qiáng)的滲透性，但不是所有被焊接的金屬、電路板、元器件都能被錫滲透進(jìn)去。比如鋁金屬，鋁金屬表面一般都會(huì)自動(dòng)生成一層保護(hù)層，因?yàn)榻饘賰?nèi)部的分子結(jié)構(gòu)不同，其他的分子也很難滲透進(jìn)去。如果PCBA包工包料的被焊物表面有氧化層，氧化層也會(huì)阻止錫的滲透，這種情況可以采用助焊劑處理，或者用紗布將其刷干凈。

2：助焊劑

PCBA加工的助焊劑主要是用來(lái)去除電路板和元器件表面的氧化物和焊接過(guò)程中防止再次氧化的作用，助焊劑選的型號(hào)不對(duì)、涂抹不均勻、量過(guò)少這些都會(huì)導(dǎo)致透錫不良。

3：波峰焊工藝

PCBA包工包料的波峰焊接工藝與透錫不良有著直接的關(guān)系，出現(xiàn)透錫不好這種情況需要重新優(yōu)化焊接參數(shù)，如波高、溫度、焊接時(shí)間、移動(dòng)速度等。

4、手工焊接

在實(shí)際的PCBA包工包料插件焊生產(chǎn)加工過(guò)程中，會(huì)有一部分焊件的表面出現(xiàn)焊錫形成錐形，而在過(guò)孔內(nèi)則是沒有錫透入，在功能測(cè)試中可以確認(rèn)這部分PCBA加工產(chǎn)品存在許多虛焊，這種情況大多都是出現(xiàn)在手工插件的焊接過(guò)程中，原因是電烙鐵的溫度不恰當(dāng)或者焊接的時(shí)間過(guò)短造成的。

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