貼片加工中有很多種加工工藝，回流焊就是其中關(guān)系到PCBA加工焊接質(zhì)量的一種不可或缺的工藝，而在SMT加工中回流焊的溫度曲線是可以直接調(diào)控回流焊的方法之一。下面廣州貼片加工廠家佩特電子 給大家簡單介紹一下回流焊的溫度控制。

一、回流焊開機(jī)后要在各溫區(qū)溫度穩(wěn)定、鏈速穩(wěn)定后，才可以進(jìn)行過爐和測試溫度曲線，從冷啟動機(jī)器開始到穩(wěn)定溫度一般在20至30分鐘。

二、SMT加工產(chǎn)線的技術(shù)人員需要每天或是每個產(chǎn)品都要記錄爐溫設(shè)定和鏈速，并定時完成爐溫曲線測受控文試，從而監(jiān)控回流焊運(yùn)行是否正常。IPQC進(jìn)行巡查監(jiān)督。

三、無鉛錫膏溫度曲線設(shè)定要求:

1、溫度曲線的設(shè)定主要依據(jù): A、錫膏供應(yīng)商提供的推薦曲線；B、 PCB板材材質(zhì)，大小和厚度；C、元器件的密集程度和元器件大小等。

2、無鉛爐溫設(shè)定規(guī)定要求:

（1）貼裝點(diǎn)數(shù)不超過100個，且沒有BGA和QFN等密腳IC及焊盤尺寸在3MM以內(nèi)的PCBA，通常峰值溫度需要控制在243至246度。

（2）貼裝點(diǎn)數(shù)超過100個，并且有密腳IC、 QFN、BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM以下的PCBA，實(shí)測峰值溫度控制在245至247度。

（3）有較多密腳IC、QFN、BGA或PCB板厚度達(dá)到2MM (含)以上，PAD尺寸在6MM以上的個別特殊PCBA貼片加工，可根據(jù)實(shí)際需要實(shí)測峰值溫度控制在247至252度。

（4）FPC軟板和鋁基板等特殊板材或有零件特殊要求時，需根據(jù)實(shí)際需求調(diào)節(jié)。

備注：實(shí)際產(chǎn)品的PCBA貼片過爐有異常時需要立即反饋SMT技術(shù)人員及工程師

3、溫度曲線的基本要求：

預(yù)熱區(qū):預(yù)熱斜率1~3℃/SEC，升溫到140~150℃。

恒溫區(qū): 150℃~200℃，維持60~120秒

回流區(qū): 217℃以上40~90秒，峰值230~255℃。

冷卻區(qū):降溫斜率小于1~4℃/SEC (其中PPC和鋁基板除開，實(shí)際溫度要根據(jù)實(shí)際情況而定)

四、注意事項(xiàng)：

1、過爐后的前五片板，需要檢查每塊板焊點(diǎn)的光澤度、爬錫度和焊接性等參數(shù)。

2、型號使用管控:嚴(yán)格按照《產(chǎn)品工藝制程說明》和客戶要求使用錫膏。

3、貼片加工廠在每次換班時需要進(jìn)行測一次爐溫，換線時也需要再測一次爐溫，試產(chǎn)機(jī)型要求每一款測一次，另調(diào)道品度時要確認(rèn)爐內(nèi)是否有板或其它異物等，且要確認(rèn)進(jìn)口與出口的寬度上否一致。

4、每次溫度參數(shù)有變動時，需測試一次爐溫。

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