在SMT貼片加工的生產(chǎn)中焊錫質(zhì)量是其中一個重要檢驗點，焊錫質(zhì)量甚至?xí)苯佑绊懙?/span>PCBA加工的整體質(zhì)量和使用可靠性、外觀質(zhì)量等參數(shù)。那么在SMT加工中出現(xiàn)焊錫不飽滿的常見原因有哪些呢？

下面是佩特電子小編整理的SMT貼片加工中常見的錫不飽滿的原因：

一、在錫膏焊接的過程中所使用的助焊劑潤濕性能如果沒有達到貼片加工的標(biāo)準(zhǔn)的話在焊接后較為容易出現(xiàn)焊錫不飽滿的狀況。

二、焊錫膏里面的助焊劑活性若是達不到實際SMT加工的需求的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì)，這種情況也會對焊錫質(zhì)量產(chǎn)生一些影響。

三、若是進行PCBA貼片加工的時候，助焊劑的擴張率非常高的話，就會出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

四、若是PCB焊盤或者SMD焊接位置存在較為嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話，也會影響到上錫效果。

五、若是在焊接上錫過程中使用的錫膏量不足的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這種情況通常比較少見。

六、如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會導(dǎo)致有些焊點的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

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