在SMT貼片加工中錫膏印刷的質(zhì)量是不容忽視的，甚至?xí)苯佑绊懙秸wPCBA加工的貼片焊點(diǎn)質(zhì)量，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下錫膏印刷中的基本知識(shí)。

1、刮刀的類(lèi)型：刮刀有兩種：塑料刮刀和鋼質(zhì)刮刀。對(duì)于距離不超過(guò)0.5mm的IC進(jìn)行SMT貼片加工，應(yīng)選用鋼質(zhì)刮刀，以便于印刷后錫膏的形成。

2、刮刀角度調(diào)整：通常刮刀的操作角度為45°，這個(gè)角度可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開(kāi)孔的不平衡性，也可以減少對(duì)薄鋼網(wǎng)開(kāi)孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。

3、印刷速度：隨著刮刀的推動(dòng)，焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)，同時(shí)也會(huì)阻礙焊膏的漏?。欢宜俣忍?，焊膏不會(huì)在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)，造成印在焊盤(pán)上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細(xì)的間隔。大多是10-20 mm/s。

4、印刷方法：：SMT貼片加工中最常見(jiàn)的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷，鋼網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”，空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網(wǎng)，打開(kāi)孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網(wǎng)與PCB板分離，減少了真空泄漏對(duì)鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險(xiǎn)。

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