PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中對于質(zhì)量的把控是不可或缺的，在PCBA加工中主要分為PCB加工、SMT貼片加工、DIP插件后焊等生產(chǎn)工藝，下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下貼片加工的常見質(zhì)量檢測。

1、人工目測

2、AOI檢測

AOI檢測在PCBA加工中應(yīng)用于多個位置，每個位置針對的質(zhì)量問題也不相同。

3、X-RAY檢測

PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中X-RAY檢測主要的作用是檢測焊點質(zhì)量，尤其是肉眼無法觀察的焊點，如貼片加工的BGA封裝元器件焊點等，主要的檢測內(nèi)容是焊點是否出現(xiàn)橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。

4、ICT檢測

ICT檢測主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。

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