PCBA加工中測(cè)試內(nèi)容有許多，從PCB的質(zhì)量檢測(cè)到元器件質(zhì)量檢測(cè)、SMT貼片加工質(zhì)量檢測(cè)到PCBA整體的功能測(cè)試、老化測(cè)試等，包含了許多內(nèi)容。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA包工包料的測(cè)試內(nèi)容。

PCBA測(cè)試主要有電路參數(shù)的調(diào)整，也就是對(duì)PCBA可調(diào)元器件和與電氣指標(biāo)相關(guān)的調(diào)諧系統(tǒng)、機(jī)械傳動(dòng)部分進(jìn)行調(diào)試，目的是達(dá)到預(yù)期要求的性能參數(shù)。在調(diào)試的基礎(chǔ)上，對(duì)整體PCBA的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行系統(tǒng)的測(cè)試，使PCBA的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)符合規(guī)定的要求。簡(jiǎn)單來說主要有以下幾點(diǎn)內(nèi)容：

1、明確PCBA加工測(cè)試的目的和要求。

2、正確合理地選擇和使用測(cè)試儀器儀表。

3、按照測(cè)試工藝對(duì)PCBA進(jìn)行調(diào)整和測(cè)試。

4、運(yùn)用電路和元器件的基礎(chǔ)理論知識(shí)去分析和排除調(diào)試中出現(xiàn)的故障。

5、對(duì)PCBA加工測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、處理。

6、根據(jù)測(cè)試結(jié)果編寫測(cè)試總結(jié)，提出PCBA包工包料的加工改進(jìn)意見。

簡(jiǎn)單的小型產(chǎn)品，如機(jī)頂盒模塊、半導(dǎo)體收音機(jī)模塊等，測(cè)試工作簡(jiǎn)單，通常是在裝配完成之后，直接進(jìn)行整機(jī)測(cè)試；復(fù)雜產(chǎn)品的PCBA，譬如說汽車電子控制單元，測(cè)試工作大多較為繁瑣，可以先對(duì)單元板或分機(jī)進(jìn)行測(cè)試，達(dá)到要求后，進(jìn)行總裝，最后進(jìn)行整機(jī)測(cè)試。

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