電子加工廠中SMT貼片加工是必不可少的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，回流焊是SMT加工的主要焊接方式，回流焊的溫度曲線設置需要顧及到的因素也是較多的，如PCBA材質(zhì)、元器件的耐溫性、元器件密度、配套錫膏的特性等。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的無鉛工藝回流焊溫度曲線設置。

預熱區(qū)：溫度由室溫至150℃，升溫斜率控制在2℃/sec，時間控制在60~150sec；

均溫區(qū)：溫度由150℃至200℃，緩慢穩(wěn)定升溫，升溫斜率控制在小于1℃/sec，時間控制在60~120sec；

回流區(qū)：溫度由217℃至260℃，升溫斜率控制在2℃/sec，時間控制在60~90sec：

冷卻區(qū)：溫度由最大至180℃，降溫斜率最大不得超過4℃/sec。

需要注意的是在電子加工廠中回流焊的峰值溫度過低或回流時間過短的話可能會使焊接不充分，從而導致SMT貼片加工環(huán)節(jié)不能形成一定厚度的金屬合金層，嚴重時甚至可能會造成錫膏熔融不透等不良現(xiàn)象；如果說回流焊的峰值溫度過高或回流時間過長，也有可能導致使金屬間合金層過厚甚至影響焊點強度，甚至對元器件和PCB的性能降低乃至損壞。若有BGA時，在最高的240~260℃以內(nèi)保持40~60sec，確保錫膏能夠有效的熔融焊接。

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