PCBA加工中包含了許多種生產(chǎn)環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，PCBA代工廠需要深入分析了解這些加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)的原因才能更加有效的避免后續(xù)出現(xiàn)類似現(xiàn)象。下面廣州PBCA代工廠佩特電子給大家簡單介紹一下PCBA貼片加工出現(xiàn)貼片元器件位移的常見原因。

1、錫膏的粘性不行，在SMT貼片加工的傳送過程中元器件由于振蕩、搖擺等問題而導(dǎo)致了移位的現(xiàn)象。

2、焊膏中的助焊劑含量過高，導(dǎo)致在回流焊過程中由于助焊劑的過多從而出現(xiàn)元器件位移。

3、元器件在SMT貼片后的傳送過程中由于收到了不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移方式從而導(dǎo)致位移現(xiàn)象的出現(xiàn)。

4、PCBA加工時SMT貼片機(jī)的吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不足從而導(dǎo)致元器件沒有安裝在正確位置上。

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