PCBA加工中有時也會出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良的現(xiàn)象，虛焊就是其中較為常見的一種。虛焊的表現(xiàn)是焊接完成以后看似融合在一起的焊點(diǎn)和焊盤實際上并沒有完全的融為一體，在實際的使用過程中可能會出現(xiàn)一些問題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的虛焊的原因。

1、焊錫質(zhì)量較差，不符合PCBA加工要求；

2、助焊劑的還原性不良或者是助焊劑的用量不足；

3、被焊接處表面沒有進(jìn)行清潔，導(dǎo)致鍍錫不牢；

4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；

5、焊接時間太長或太短；

6、焊接中焊錫尚未凝固時焊接元件出現(xiàn)松動；

7、元器件引腳氧化。

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