印刷工業(yè)是SMT裝聯(lián)工藝技術中的第一個環(huán)節(jié)，也是極其重要的一個環(huán)節(jié)。而且SMT代工代料的焊接直通率也會直接受到印刷質(zhì)量的影響，并且在實際生產(chǎn)過程中有60%甚至70%的焊接缺陷都是受到印刷質(zhì)量的影響。從這點來看，印刷工藝的方方面面都是值得我們研究的，而網(wǎng)板的設計在印刷工藝的各個方面中有有著非常重要的地位。

下面佩特科技小編就帶您了解一下網(wǎng)板設計的各方面技術要求。

一、一般技術要求

1、網(wǎng)框：框架尺寸依據(jù)印刷機的需求來確定，以DEK265和MPM UP 3000機型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，使用鋁合金，框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ.
    2、繃網(wǎng)：使用紅膠與鋁膠帶結(jié)合的方式，在鋁框與膠粘接處，要均勻地涂一層保護漆。為網(wǎng)板的張力和平整度考慮，不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)最好是保留25mm至50mm。
    3、基準點：按照PCB資料規(guī)定的大小和形狀以1：1比列進行開口，且要在印刷反面刻半透。在相應的坐標那里，整塊PCB要開兩個或更多基準點。

二、開口要求：
    1、位置及尺寸開口精度要達到較高水準，必須按規(guī)定開口方式開口。
    2、獨立開口尺寸要合理控制大小，不宜過大，寬度不能大于2mm，焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，否則可能會影響網(wǎng)板強度。
    3、開口區(qū)域必須居中。
    4、字符：為方便生產(chǎn)，可以在網(wǎng)板左下角或右下角刻以下字符：Model；T；Date；網(wǎng)板制作公司名稱。
    5、網(wǎng)板厚度：考慮到焊膏印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面需要平滑均勻，厚度均勻，網(wǎng)板厚度參考以上表格，網(wǎng)板厚度應以滿足最細間距QFP BGA為前提。
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，網(wǎng)板厚度0.12mm；
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，網(wǎng)板厚度0.15mm；

三、印錫網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求

1、總原則：
根據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設計指南的要求，為確保錫膏能順利地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網(wǎng)板的開孔方面，主要依靠以下三個因素：
    （1）面積比/寬厚比面積比>0.66
    （2）網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過程中要求供應商進行電拋光處理。
    （3）以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，也就是開口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，也可以減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。
通常情況下，SMT元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1比例開口。
特殊情況下，一些特殊SMT元件，其網(wǎng)板開口尺寸和形狀有相應的規(guī)定。

2、特別SMT元件網(wǎng)板開口
    （1）CHIP元件：
0603以上CHIP元件，為有效防止錫珠的產(chǎn)生。
    （2）SOT89元件：由于焊盤和元件較大
焊盤間距小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題。
    （3） SOT252元件：由于SOT252有一焊盤很大，容易產(chǎn)生錫珠，且回流焊張力大引起移位。
    （4）IC：
A．對于標準焊盤設計，PITCH》=0.65mm的IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。
B．對于標準焊盤設計，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋連，鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5PITCH，開口寬度為0.25mm。
    （5）其他情形：
一個焊盤過大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時，為防止錫珠的產(chǎn)生和張力作用引起的移位，網(wǎng)板開口盡量采用網(wǎng)格線分割的方式，網(wǎng)格線寬度為0.5mm，網(wǎng)格大小為2mm，可按焊盤大小均勻劃分。

四、印膠網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求：
對簡易的PCB組裝，可以采用膠水工藝，優(yōu)先點膠，CHIP、MELF、SOT元件可以通過網(wǎng)板印膠，IC的話最好使用點膠避免網(wǎng)板刮膠。這里只給出了CHIP，MELF，SOT印膠網(wǎng)板的建議開口尺寸和形狀。
    1、網(wǎng)板對角處須開兩對角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點開孔。
    2、開口均為長條形。

五、檢驗方法

1、通過目測檢查開口居中繃網(wǎng)平整。

2、通過PCB實體核對網(wǎng)板開口正確性。

3、用帶刻度高倍顯微鏡檢驗網(wǎng)板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。

4、鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗證，即結(jié)果驗證。

六、結(jié)束語

網(wǎng)板設計技術要求經(jīng)過一段時間的試行，印刷質(zhì)量得到了很好的控制，表現(xiàn)在SMT焊接質(zhì)量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。

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