PCB工廠在線路板加工的過程中出現(xiàn)一定的殘次品是很正常的現(xiàn)象，這些殘次品有可能是機器原因造成的，但也有可能是人工操作失誤造成的。這些殘次品中有一種被稱為孔破的異常情況，而孔破涉及的線路板加工流程長、影響因素多、產生因素也多，而且一般孔破是無法從外觀上通過目視識別的，而且傳統(tǒng)電性測試也無法保證100%檢測出來，上件之后會產生報廢進而提高生產成本。所以孔破現(xiàn)象不能完全依靠測試，而要從PCB工廠的線路板加工源頭上去解決它。

孔破是指孔壁金屬化過程中或者是完工之后，在PCB設計中應該完好覆蓋孔壁的孔銅出現(xiàn)了局部破銅、環(huán)狀孔破、孔壁裂縫、整孔無銅等現(xiàn)象。若是出現(xiàn)的孔破是點狀分布而不是一整圈都斷路的話這種現(xiàn)象一般就是我們說的點狀孔破。點狀孔破產生的主要原因是除膠渣制程處理不良。PCB工廠在線路板加工過程中除膠渣制程第一步是松劑處理，然后再使用強氧化來進行侵蝕，而過程會清除膠渣并產生微孔結構。經過清除過程所殘留下來的氧化劑，需要使用還原劑來進行清除，一般是使用酸性液體來處理。

膠渣處理過后就不會再看到有殘膠渣問題所以生產人員有時候會忽略了對還原酸液的把控，而這樣可能會讓氧化劑殘留在孔壁面上。等電路板進入了化學銅制程，然后經過整孔劑處理和微蝕處理的時候，殘留的氧化劑受到了酸性液體的浸泡會使殘留氧化劑區(qū)的樹脂剝落，這樣整孔劑也就被破壞了。

而被破壞后的孔壁在鈀膠體及化學銅處理過程中就不會再發(fā)生反應，這些沒有發(fā)生反應的區(qū)域就不會產生銅析出現(xiàn)象?；A沒有建立，電鍍銅當然就無法完整覆蓋而產生點狀孔破。這類問題已經在不少電路板廠在進行電路板加工的時候發(fā)生過，如果留意除膠渣制程還原步驟藥水監(jiān)控的話是很有可能改善的。  

PCB工廠的線路板加工過程應該嚴格把控每一個環(huán)節(jié)的質量，提高良品率。而加工過程中的化學反應稍有不慎就會偏離原本的PCB設計走向從而破壞整個電路。所以專注的態(tài)度才能帶來優(yōu)質的產品。

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