一、電子制程不良階段

經(jīng)調(diào)查，25%以上的工業(yè)不良品，全是因無(wú)低濕保存所造成的損害，這包含高科技光電產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、電子、生化科技、食品、藥品、光學(xué)等產(chǎn)業(yè)，下面佩特科技小編就以目前應(yīng)用最廣泛的smt貼片加工產(chǎn)業(yè)進(jìn)行介紹，其制程不良的階段可分：

1、SND/IC對(duì)對(duì)封裝加熱過(guò)程微裂破壞

2、smt回流焊接的熱考回溫水害

3、封裝材料受潮造成IC氧化

4、LCD機(jī)板受潮霉斑

5、PCB多層印刷、電路板溫差濕氣產(chǎn)生層間剝離

6、濕氣對(duì)零件的焊腳產(chǎn)生氧化，造成焊接性不良等。

因此改善微量濕氣對(duì)于制造、品管、研發(fā)、倉(cāng)管，絕對(duì)是不可或缺的重要工作。

唯有將濕度維持在10%RH或5%RH以下，零件才得以無(wú)限期的延長(zhǎng)使用期限，尤其是存放在5%RH以下的濕度環(huán)境。

對(duì)于smt貼片加工產(chǎn)業(yè)的制造過(guò)程中，有效的控制“微量濕氣”是能提高產(chǎn)品良率很重要的關(guān)鍵，且從元件、零組件、錫球、錫膏等開(kāi)始就必須注重微量濕氣的問(wèn)題，這比起產(chǎn)品制成半成品或正品后再來(lái)注意微量濕氣的問(wèn)題，更能有效的提高產(chǎn)品的良率。

二、潮濕對(duì)電子產(chǎn)業(yè)的影響

1、晶元或晶粒半成品處于開(kāi)封狀態(tài)、TFT-LCD玻璃基板在堆疊存放時(shí)受潮發(fā)霉，以至于之后制造過(guò)程出現(xiàn)元件曲翹、爆裂、爆板、元件焊接不良等狀況。

2、光機(jī)K金接頭、Bonding金線材料、Lead frame銅材及其他器件的金屬部份氧化。

3、PCB基板在回流時(shí)，如果錫膏品質(zhì)不好，黏度和表面張力過(guò)大或者水分含量過(guò)高，焊發(fā)性排氣導(dǎo)致的“金手指”濺錫。

4、IC（包括QFP/BGA/CSP）集體電路及其他元器件在存放時(shí)內(nèi)部氧化短路，在焊接時(shí)內(nèi)部微裂、分離脫層、外部產(chǎn)生“爆米花”（Popcorn effect）。

由于再焊接過(guò)程中無(wú)源元件兩端焊接上錫膏的表面張力不平衡所導(dǎo)致，其表現(xiàn)為元器件部分地或完全地豎起的“曼哈頓現(xiàn)象”，BGA元件在回流過(guò)程中，由于元件或是電路板的板蹺（warping），使用BGA錫球和錫膏分開(kāi)了，然后各自的表面層被氧化（oxidized）再接觸時(shí)，就形成枕頭形狀的“枕頭現(xiàn)象”。

以上的種種現(xiàn)象都和“微量濕氣”有著密不可分的關(guān)系！只有解決此問(wèn)題，才能有效的提高良率。

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