在SMT加工中不管是機(jī)貼還是手帖都有可能出現(xiàn)一些加工缺陷現(xiàn)象，比如短路、虛焊、橋接等。一家負(fù)責(zé)的SMT工廠需要想方設(shè)法的提高自己的直通率，對(duì)于加工缺陷問(wèn)題一定是要盡力解決避免的。那么對(duì)于短路現(xiàn)象是如何檢測(cè)的呢？下面專業(yè)SMT加工廠家佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

1、如果是人工焊接的話，良好的焊接習(xí)慣非常重要，焊接前需要對(duì)電路板進(jìn)行檢查，可以選擇使用萬(wàn)用表來(lái)檢測(cè)關(guān)鍵性電路是否短路，并且在每個(gè)IC焊接完成之后都可以進(jìn)行一次短路檢測(cè)。

2、在計(jì)算機(jī)上打開PCB圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。

3、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來(lái)割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。

4、使用短路定位分析儀。

5、SMT貼片加工中如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板，最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。

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