PCBA工廠有兩種加工工藝，那就是有鉛工藝和無(wú)鉛工藝，顧名思義，無(wú)鉛工藝的意思就是在整個(gè)PCBA加工的過(guò)程中都不使用鉛來(lái)進(jìn)行加工。在以前的電子加工中鉛是經(jīng)常被大量使用于PCBA的焊接過(guò)程中的，但是出于對(duì)環(huán)境保護(hù)的思想。無(wú)鉛工藝正在電子加工廠這個(gè)行業(yè)中普及，下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下無(wú)鉛工藝的一些加工要點(diǎn)。

一、焊膏檢查：

無(wú)鉛工藝需要檢查PCB的外形和焊膏，以確保無(wú)鉛焊點(diǎn)能夠焊接牢固，并且需要對(duì)電路板進(jìn)行水分含量檢測(cè)。

二、元器件：

需要先對(duì)物料清單進(jìn)行檢查，從而確保元器件由無(wú)鉛材料制成。

三、錫膏印刷：

在這個(gè)PCBA加工的錫膏印刷環(huán)節(jié)中將成型階段的無(wú)鉛鋼網(wǎng)放置在電路板板上，然后涂上無(wú)鉛焊膏，進(jìn)行錫膏印刷。

四、SMT貼片：

這是一個(gè)拾取和放置操作，但是需要在BOM驗(yàn)證階段確認(rèn)所使用的組件并對(duì)其進(jìn)行標(biāo)記。機(jī)器或操作員挑選貼有標(biāo)簽的組件并將其放置到指定位置。

五、測(cè)試與包裝：

在這個(gè)步驟中測(cè)試焊點(diǎn)。目視檢查之后是AOI和X射線檢查。包裝之前先進(jìn)行物理和功能測(cè)試。

PCBA工廠對(duì)于無(wú)鉛PCBA的包裝中是需要使用防靜電袋的，這能確保最終產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程中不受靜電的影響。

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