SMT貼片加工中對于焊盤是有一定要求的，良好的設(shè)計能夠使得PCBA貼片進行得更加有序高效，那么在SMT加工中對于PCBA的焊盤有什么要求呢？下面SMT工廠佩特電子給大家簡單介紹一些焊盤的設(shè)計要求和標準。

一、焊盤的形狀和尺寸：

1、在PCBA電路圖的設(shè)計中最好是調(diào)用PCB標準封裝庫。

2、焊盤單邊不小于0.25mm，整個焊盤直徑不大于元件孔徑的3倍。

3、相鄰焊盤的邊緣間距需要大于0.4mm。

4、孔徑大于1.2mm或焊盤直徑大于3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計為菱形或梅花形。

二、焊盤過孔大小：

焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，在實際的PCBA加工中一般是以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、焊盤的穩(wěn)定性：

1、對稱性，為了在SMT貼片的加工過程中保障熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤須對稱。

2、焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會導(dǎo)致SMT貼片焊接的缺陷出現(xiàn)，所以元件端頭或引腳與焊盤的間距需要設(shè)計得適當。

3、焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸須保障焊點能夠形成彎月面。

4、焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

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