PCBA加工的生產(chǎn)流程中貼片加工是不可或缺的，隨著科技發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷往小型化、精密化的方向進行發(fā)展，對于SMT貼片加工的需求也越來越大，下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下貼片加工的生產(chǎn)流程。

1、編程調(diào)機

根據(jù)客戶出示的樣板BOM貼片位置圖，針對貼片元件位置的坐標針做程序。隨后與客戶所出示的SMT貼片加工資料進行對首件。

2、錫膏印刷

將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到線路板要焊接電子元件SMD的焊盤上，為電子器件的焊接做準備。常見設(shè)備為錫膏印刷機（印刷機），處在貼片加工生產(chǎn)線的最前面。

3、SPI

錫膏檢測儀，檢驗錫膏印刷是為合格品，是否存在少錫，漏錫，多錫等加工缺陷問題。

4、貼片

將電子元件SMD準確貼裝到PCBA基板的特定位置上。常見設(shè)備為貼片機，處在SMT流水線中錫膏印刷機的后面。

貼片機又分成高速機和泛用機

高速機：用作貼引腳間距大，小的元件

泛用機：貼引腳間距?。ㄒ_密），體積大的組件。

5、高溫錫膏融化

主要是將錫膏借助高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與線路板穩(wěn)固焊接在一塊，常見設(shè)備為回流焊爐，處在SMT流水線中貼片機的后面。

6、AOI

自動光學檢測儀，檢驗焊接后的組件是否存在焊接異常，如立碑，位移，空焊等。

7、目檢

PCBA加工的人工檢驗檢查主要項目：PCBA的版本是不是為更改后的版本；客戶是不是要求電子器件選用代用料或特定廠牌、品牌的電子器件；IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的電子器件方向是不是準確；焊接后的缺陷：短路、開路、假件、假焊。

8、包裝

將檢驗達標的產(chǎn)品，進行分隔包裝。通常選用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種，一個是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀，分隔包裝，是當前是最常見的包裝方式；二是根據(jù)PCBA的規(guī)格訂制吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝，主耍對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。

廣州佩特電子科技有限公司www。gzpeite。com，提供電子OEM加工、PCBA加工、SMT貼片加工與小批量SMT貼片打樣服務(wù)。