PCBA加工中有時會出現一些加工不良現象，比如說虛焊假焊就是其中較為常見的不良，并且會給PCBA帶來嚴重的質量隱患，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下如何預防虛焊假焊現象。 

一、虛焊假焊

1、虛焊：

虛焊，一般就是焊點處僅有少許焊錫粘連，有時候會出現開路情況，即元器件與焊盤相互間接觸不良現象，大幅度降低PCBA的使用可靠性。

2、假焊：

假焊與虛焊相似，是開始時PCBA工作一切正常，時間長了漸漸會出現開路的情況。

3、涉及工序

PCBA焊裝、配線、調試

4、虛焊、假焊的危害性

由于虛焊、假焊的出現大幅度降低PCBA及其整體產品的使用可靠性，給生產過程造成 很多不必要的維修、增加生產成本。

二、PCBA加工問題減少、預防措施

1、焊接流程主要注意事項

1.1、電烙鐵：烙鐵頭是不是干凈、光潔無氧化，如果出現氧化層必須在焊接以前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭干凈；烙鐵溫度是不是在規(guī)定范圍以內，溫度過高過低都是會造成 焊接不良的情況，通常溫度在300-360℃上下，焊接時長低于5秒；要遵循具體的部件和焊接點的大小、器件形狀挑選具體功率、類型的電烙鐵。

1.2、焊錫絲：采用高品質的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫使用量要適當，焊點以焊錫潤濕焊盤，過孔內也需要潤濕填充為準。

1.3、其他材料、工具：合理的采用助焊劑，在采用焊接輔助設備時要檢查設備是不是一切正常，遵循操作指南和注意事項進行操作。使用結束后按時養(yǎng)護設備。（半自動浸錫機、壓線鉗等）

1.4、焊接以前檢測器件引腳是不是氧化，導線、焊片或是互感器引腳是不是氧化。針對氧化器件必須先除去氧化層之后再焊接，避免器件出現氧化層而造成PCBA加工出現元器件虛焊、假焊。焊接的材料和環(huán)境都需要確保清潔，避免污漬、灰塵出現造成 焊接不良。

2、嚴格遵守相應工藝規(guī)定，充分利用生產過程中自檢、互檢、質檢的作用，借助某些必要的工具、工裝提升檢測的達標率。

3、PCBA加工廠職能部門進行針對性的技能、知識培訓，提升員工本身專業(yè)技能；向員工分析以上問題的危害性，提升生產員工的責任感；采用必要的文件確保生產的準確性、使用可靠性。

4、PCBA工廠的質管部應加強相應問題的檢測力度，針對特殊、突出問題在現有《質量考核制度》的基礎上采用特殊的獎懲措施。

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