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PCBA包工包料涉及到PCB制板、元器件采購(gòu)、SMT貼片加工、插件加工、程序燒寫、測(cè)試、組裝等一整個(gè)電子加工過(guò)程，在這整個(gè)過(guò)程中需要全面保障品質(zhì)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致整體PCBA出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，甚至是批量加工不良。在PCBA包工包料這樣的整個(gè)流程中品控?zé)o疑是非常重要的，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的品控環(huán)節(jié)。1、收到PCBA加工的訂單后召開(kāi)產(chǎn)前會(huì)議是很有必要的，主要

PCBA加工廠的生產(chǎn)加工中是很看重質(zhì)量檢測(cè)工作，常見(jiàn)的質(zhì)量檢測(cè)方法也有很多，對(duì)于工藝要求較低和設(shè)備不太完善的PCBA工廠來(lái)說(shuō)人工目檢就是一種性價(jià)比較高的檢測(cè)手段。人工目檢在PCBA加工中能夠有效的降低產(chǎn)品生產(chǎn)缺陷、提供出貨合格率。人工目檢包括：印制PCB人工檢查、膠點(diǎn)人工目視檢查、焊點(diǎn)人工目視檢查和印制PCB表面質(zhì)量的目視檢查等等。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下人工目檢的主要目的

貼片加工在PCBA加工的一系列生產(chǎn)加工工藝中也屬于核心工藝，SMT加工的品質(zhì)對(duì)于PCBA的使用可靠性、使用壽命等各方面都有直接影響?，F(xiàn)今大部分電子產(chǎn)品都在往小而精的方向進(jìn)行發(fā)展，SMT貼片加工的工藝也是顯得越來(lái)越重要，而在實(shí)際的貼片加工中其實(shí)是有很多需要注意的地方的，下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些SMT加工中的常見(jiàn)注意事項(xiàng)。一、錫膏儲(chǔ)存錫膏剛采購(gòu)回來(lái)，如果不立刻用，需放進(jìn)冰箱里進(jìn)行儲(chǔ)

PCBA加工中貼片加工是不可或缺的加工工藝之一，為了保證SMT貼片加工的生產(chǎn)加工質(zhì)量，PCBA加工廠從各個(gè)方面入手提高PCBA貼片的質(zhì)量，如改進(jìn)生產(chǎn)工藝、升級(jí)設(shè)備、操作人員培訓(xùn)、加強(qiáng)質(zhì)量檢測(cè)等。AOI檢測(cè)就是貼片加工的重要質(zhì)量檢測(cè)手段之一，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下AOI檢測(cè)。一、原理原理：利用光學(xué)原理將機(jī)器上的攝像頭檢測(cè)PCBA，采集圖像，并將采集到的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫(kù)的

SMT貼片加工的生產(chǎn)加工過(guò)程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些影響PCBA貼片質(zhì)量的問(wèn)題，比如說(shuō)漏件、側(cè)件、翻件、偏移、損壞等就是其中較為常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象，那么出現(xiàn)這些問(wèn)題的原因是什么呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下出現(xiàn)這些問(wèn)題的常見(jiàn)原因。一、SMT貼片加工漏件的常見(jiàn)原因：1、元器件供料架送料不到位；2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確；3、設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞；4、電路

在PCBA貼片加工中回流焊是SMT貼片的重要焊接環(huán)節(jié)，回流焊的加工品質(zhì)將會(huì)直接影響到PCBA加工的貼片加工焊接質(zhì)量。在回流焊中有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)一些質(zhì)量問(wèn)題，比如說(shuō)橋接、立碑等，這些不良現(xiàn)象有的是回流焊工藝出了問(wèn)題也有的是前面的某些生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)生的問(wèn)題。下面廣州PCBA貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下回流焊的一些常見(jiàn)注意事項(xiàng)。一、注意保護(hù)機(jī)器觸摸屏，避免重壓，尖銳劃傷后出現(xiàn)故障。二、在剛開(kāi)機(jī)或調(diào)整溫度

廣州貼片加工的生產(chǎn)加工之前也有許多值得考究的問(wèn)題，比方說(shuō)元器件和PCBA基板材料的選擇，下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。1、電子元器件的挑選電子元器件的挑選應(yīng)綜合考慮PCBA加工中SMB實(shí)際面積的需求，盡量采用基本電子元器件，不能盲目地追求小尺寸電子元器件，以防提高成本。IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距；對(duì)低于0.5mm引腳間距的QFP應(yīng)考慮周全，不如直接采用BGA封裝的器件。除此之

貼片加工中偶爾會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，比如說(shuō)冷焊虛焊等，這些加工不良現(xiàn)象對(duì)于SMT加工的品質(zhì)影響是較大的，那么這些問(wèn)題是如何產(chǎn)生的呢？又該如何解決呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。一、冷焊1：發(fā)生緣故在具體電子加工中大家常說(shuō)的冷焊通常是焊點(diǎn)表層偏暗、粗糙同時(shí)沒(méi)有與被焊物徹底熔融。在具體生產(chǎn)加工中SMT貼片生產(chǎn)加工冷焊的產(chǎn)生緣故主要是加熱溫度不適合、焊錫過(guò)期、預(yù)熱時(shí)間太久或溫度過(guò)