PCBA加工在今年的市場環(huán)境中電子元器件的影響被放大了許多，當(dāng)前市場電子元器件的短缺，尤其是芯片的短缺對于整個電子行業(yè)都是有一定影響的，在這種環(huán)境下大多數(shù)供應(yīng)鏈經(jīng)理都無法將PCBA加工業(yè)務(wù)與電子元器件短缺的影響分隔開。包括PCBA包工包料業(yè)務(wù)受到影響也是正常的，這種影響簡單的說就是交期延長、價格上漲等，但是采取一些措施還是能夠盡量減低這些影響的，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下。
了解更多09-09 / 2021
SMT貼片加工中除了PCB和元器件以外還有許多生產(chǎn)原材料的參與，這些生產(chǎn)原材料也會影響到PCBA加工的質(zhì)量，在SMT加工之前需要根據(jù)實際采用的生產(chǎn)工藝來選擇合適的各種生產(chǎn)原材料。下面SMT貼片廠佩特電子給大家簡單介紹一下各種常見的生產(chǎn)原材料。一、焊料和焊膏 焊料是PCBA加工中的重要原材料，不同類型的焊料用法不同，但都是用來連接被焊金屬面和焊盤，根據(jù)不同的工藝需要采用不同的焊料，如回流焊中需要使用
了解更多09-07 / 2021
在貼片加工的生產(chǎn)工藝中通常分為有鉛工藝和無鉛工藝，在不同工藝中對應(yīng)使用的焊膏、助焊劑等生產(chǎn)原材料也是不同的，比如說在無鉛工藝中就需要使用無鉛助焊劑等。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下無鉛助焊劑。無鉛助焊劑在SMT貼片加工中需要提高活化溫度和活性，這是為了適應(yīng)無鉛工藝的高溫、潤濕性差等特別，并且在SMT加工過程中還需要根據(jù)實際的情況來確定回流焊溫度曲線等參數(shù)。無鉛助焊劑在PCBA加
了解更多09-04 / 2021
PCBA加工中對電路板的性能測試是有必要的，嚴(yán)格執(zhí)行測試能夠有效的保障PCBA加工產(chǎn)品的性能使用穩(wěn)定性。PCBA加工廠中常見的電路板性能測試有耐壓測試、絕緣測試、鹽霧測試、阻抗測試、振動測試、高溫高濕測試、焊接強度推力測試等，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下這幾種測試方法。1、耐壓測試耐壓測試的目的是檢測電路板的耐壓能力，需要用到的設(shè)備是耐壓測試儀。2、漏電流測試漏電流測試的目的
了解更多09-02 / 2021
貼片加工中有時會用到點膠工藝，也有一些客戶會咨詢自己的產(chǎn)品在PCBA加工中要不要使用點膠工藝，那么點膠工藝是什么呢？又是在什么時候需要使用到點膠工藝呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡答介紹一下。一、什么是點膠工藝 點膠工藝實際上是將紅膠等涂抹、灌封、點滴到PCBA上，主要起到的作用是在SMT貼片加工中防止元器件脫落、松動等，還有一個作用就是防潮絕緣。二、為什么要做點膠
了解更多08-30 / 2021
在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中PCB制板的生產(chǎn)工藝也是有很多參數(shù)需要進行選擇確定的，有鉛噴錫和無鉛噴錫的選擇對于有這方面要求的產(chǎn)品來說是至關(guān)重要的。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下有鉛噴錫和無鉛噴錫的區(qū)別。1、無鉛噴錫工藝比較符合環(huán)保要求，在生產(chǎn)加工中對于鉛的控制力度較高，通常不含鉛，熔點在218度左右，普通的無鉛工藝在PCBA加工中錫爐溫度需控制在280-300度，過波峰焊溫度
了解更多08-28 / 2021
在SMT貼片加工中錫膏印刷是位于生產(chǎn)線前端的一種生產(chǎn)加工工藝，在錫膏自動印刷機中會使用到鋼網(wǎng)來進行錫膏印刷，印刷機與鋼網(wǎng)最直接配合的部分就是刮刀。在SMT加工中刮刀也是有很多細節(jié)的，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給給大家簡單介紹一下。1、刮刀夾角在實際的SMT貼片加工中刮刀與鋼網(wǎng)的夾角對于錫膏造成的力是有很大影響的，夾角越小，其垂直方向的分力越大。刮刀角度的最佳設(shè)定應(yīng)在45°~60°，此時焊錫膏
了解更多08-26 / 2021
在PCBA加工廠的生產(chǎn)加工中即使是趕交期的時候也需要做首件檢測，那么這個環(huán)節(jié)為什么那么重要呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。PCBA加工中的首件檢測其實就是產(chǎn)品在生產(chǎn)加工中先進行樣品生產(chǎn)或者是每個批次的前一個或前幾個PCBA，這是在批量生產(chǎn)前必須檢驗的樣品。在實際的PCBA包工包料生產(chǎn)加工中首件檢測的數(shù)量需要根據(jù)客戶的要求來確定，在首件檢測合格之后才會進行大批量PCBA加工。在
了解更多08-24 / 2021