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PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中對(duì)于質(zhì)量的把控是不可或缺的，在PCBA加工中主要分為PCB加工、SMT貼片加工、DIP插件后焊等生產(chǎn)工藝，下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片加工的常見質(zhì)量檢測(cè)。1、人工目測(cè)2、AOI檢測(cè)AOI檢測(cè)在PCBA加工中應(yīng)用于多個(gè)位置，每個(gè)位置針對(duì)的質(zhì)量問題也不相同。3、X-RAY檢測(cè)PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中X-RAY檢測(cè)主要的作用是檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量，尤

在PCBA加工中貼片加工是重要的工藝組成成分，加工不良的產(chǎn)品是不能出廠的，那么在實(shí)際的生產(chǎn)加工中對(duì)于加工不良現(xiàn)象的判定是怎么樣的呢？下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的可以接受的標(biāo)準(zhǔn)：1、偏位:不超出元件焊接端(長、寬)的1/4。2、少錫:不超出元件焊接端(長、寬、高)的1/4。3、浮高:無件底部焊接面與PCB焊盤高度不超出0.5mm。4、錫珠:錫珠直徑小于0.1mm。5、偏位

電子OEM加工對(duì)于PCB的設(shè)計(jì)也是有一些要求的，合格的PCB設(shè)計(jì)能夠有效的提高生產(chǎn)效率、降低PCBA加工不良現(xiàn)象。下面廣州電子OEM加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見的PCB設(shè)計(jì)要求。對(duì)于電解電容器、壓敏電阻、電橋堆、聚酯電容器等的增加幅度不小于1mm，超過5W的變壓器，散熱器和電阻器的增加幅度應(yīng)不小于3mm。其他組件與熱量之間的間隔下沉至少為20毫米。需要組裝的應(yīng)力組件盡量不放在PCB的連接器

PCBA加工廠的生產(chǎn)加工過程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，對(duì)于貼片加工來說最直觀的感受就是焊點(diǎn)質(zhì)量，焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)于PCBA加工的質(zhì)量有著直接的影響。下面廣州PCBAJ加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊點(diǎn)不圓潤的常見原因。1、助焊膏中助焊劑的潤滑性能不太好，不可以做到不錯(cuò)的上錫的規(guī)定。2、助焊膏中助焊劑的活力不足，不可以進(jìn)行除去PCB焊盤或SMD焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì)。3、助焊膏中助焊劑助焊劑

SMT貼片加工之前是需要進(jìn)行一系列的質(zhì)量檢測(cè)的，嚴(yán)格的檢測(cè)環(huán)節(jié)能夠有效的提高PCBA加工的產(chǎn)品質(zhì)量。在貼片加工之前進(jìn)行的檢測(cè)主要是對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等smt貼片材料的質(zhì)量等。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這些常見的質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)。一、元器件質(zhì)量檢測(cè)：元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性

在PCBA貼片加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些不利于加工的現(xiàn)象，拋料就是其中較為常見一種。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下拋料的常見原因和解決辦法。一、吸嘴問題吸嘴變形、堵塞或是損壞從而導(dǎo)致氣壓不足和漏氣，這種情況就會(huì)出現(xiàn)物料吸取、回收出錯(cuò)，并且識(shí)別失敗，然后材料被拋出。  解決方法：清潔并替換吸嘴。  二、識(shí)別系統(tǒng)問題識(shí)別力差，視覺不潔或激光透鏡、碎屑等因素干擾識(shí)別，

PCBA加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，焊點(diǎn)無效就是其中一種，焊點(diǎn)無效的主要產(chǎn)生原因有元器件腳位欠佳、助焊劑品質(zhì)問題、氧化等多種原因。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊點(diǎn)無效的常見產(chǎn)生原因和避免方法。一、常見焊點(diǎn)無效原因1、元器件腳位問題：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、共點(diǎn)。2、PCB焊盤問題：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、漲縮。3、焊接材料品質(zhì)問題：構(gòu)成、殘?jiān)缓细?、空氣氧化?、

    PCBA加工也就是空板經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件加工等一些加工工藝的整個(gè)制程，最后電子產(chǎn)品的質(zhì)量如何這個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都會(huì)有直接的影響。在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工過程中也有許多環(huán)節(jié)需要做好質(zhì)量控制工作，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子就給大家簡(jiǎn)單介紹一下在印刷錫膏前的一些常見質(zhì)量檢查方法。一、PCB要檢測(cè)的內(nèi)容1、PCB光板是否形變，表面是否光滑；2、電路板焊