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SMT貼片加工中對(duì)于焊盤是有一定要求的，良好的設(shè)計(jì)能夠使得PCBA貼片進(jìn)行得更加有序高效，那么在SMT加工中對(duì)于PCBA的焊盤有什么要求呢？下面SMT工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些焊盤的設(shè)計(jì)要求和標(biāo)準(zhǔn)。一、焊盤的形狀和尺寸：1、在PCBA電路圖的設(shè)計(jì)中最好是調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。2、焊盤單邊不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑不大于元件孔徑的3倍。3、相鄰焊盤的邊緣間距需要大于0.4mm。4、孔徑大于

PCBA工廠有兩種加工工藝，那就是有鉛工藝和無鉛工藝，顧名思義，無鉛工藝的意思就是在整個(gè)PCBA加工的過程中都不使用鉛來進(jìn)行加工。在以前的電子加工中鉛是經(jīng)常被大量使用于PCBA的焊接過程中的，但是出于對(duì)環(huán)境保護(hù)的思想。無鉛工藝正在電子加工廠這個(gè)行業(yè)中普及，下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下無鉛工藝的一些加工要點(diǎn)。一、焊膏檢查：無鉛工藝需要檢查PCB的外形和焊膏，以確保無鉛焊點(diǎn)能夠焊接牢

在PCBA貼片的加工生產(chǎn)中如果加工工藝管控不到位的話就很容易出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，氣孔就是其中一種，PCBA貼片的加工生產(chǎn)過程中有時(shí)會(huì)有氣孔產(chǎn)生，這個(gè)氣孔也就是我們常說的氣泡。PCBA加工出現(xiàn)氣孔的原因一般是PCB沒有經(jīng)過烘烤或者是SMT元器件受潮之后的水分沒有處理或是沒有處理好，在后續(xù)的貼片加工中經(jīng)過回流焊或波峰焊時(shí)被高溫蒸發(fā)導(dǎo)致沖破了焊膏從而形成的。下面專業(yè)廣州PCBA貼片廠佩特電子給大家介紹

PCBA和PCB的區(qū)別是什么？很多剛接觸電子行業(yè)甚至是一些在電子行業(yè)中從事過一段時(shí)間的專業(yè)人士都無法給出一個(gè)準(zhǔn)確的答案，很多人都會(huì)在這兩個(gè)概念中混淆，那么到底什么是PCBA？PCB又是什么呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。一、PCBPCB的中文名是印制電路板，也被叫做印刷電路板、印刷線路板，是電子產(chǎn)品的重要組成成分，在電子產(chǎn)品中起到支撐體的作用，是電子元器件電氣連接的提供者，也

SMT工廠在生產(chǎn)加工中一般有兩種工藝，那就是有鉛和無鉛，顧名思義這兩種工藝的區(qū)別就是鉛。SMT貼片加工中使用的無鉛焊膏和有鉛焊膏類似，也有許多生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)規(guī)格，不同的無鉛錫膏在SMT加工中的表現(xiàn)也不同。下面廣州SMT工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下在PCBA加工中是如何選擇無鉛錫膏的。一、焊膏的選擇方法不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏，在實(shí)際貼片加工中使用的無鉛錫膏的合金成分可以根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇

電子產(chǎn)品代加工廠的產(chǎn)品完成PCBA加工之后就是入庫發(fā)貨了，但是在產(chǎn)品入庫之前還需要按照要求進(jìn)行一些程序，檢測(cè)就是這些程序中比較重要的一類要求。電子產(chǎn)品代加工廠并不是說只負(fù)責(zé)把產(chǎn)品PCBA加工或者SMT貼片加工完成就好了，還要對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量負(fù)責(zé)，而保證質(zhì)量的重要手段就是嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)。下面廣州電子產(chǎn)品代加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些入庫前的檢測(cè)1、ICT檢測(cè)ICT檢測(cè)也就是在線電性測(cè)試，在PC

PCBA貼片加工的生產(chǎn)過程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，短路就是其中較為常見的一種，也可以說是比較初級(jí)的加工不良現(xiàn)象。對(duì)于PCBA工廠來說出現(xiàn)這種短路現(xiàn)象是不能夠容忍的，下面廣州PCBA貼片工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些加工中容易導(dǎo)致短路現(xiàn)象出現(xiàn)的原因和解決辦法。一、鋼網(wǎng)PCBA貼片加工中出現(xiàn)橋接等現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致短路等不良出現(xiàn)，大多數(shù)橋接現(xiàn)象都出現(xiàn)在IC引腳間距較小的板子上，比如說0.5mm或者更小

貼片加工廠中有很多種加工工藝，回流焊工藝就是其中不可或缺的一種，SMT貼片加工的焊接需要由回流焊工藝來完成?；亓骱腹に嚨闹饕^程就是在爐中熔化前面印刷在PCBA焊盤上的焊膏，從而實(shí)現(xiàn)貼片元器件的焊接。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家介紹一下回流焊工藝的特點(diǎn)。1、工藝流程回流焊的加工工藝流程：印刷焊膏→元器件貼片→回流焊接。2、工藝特點(diǎn)焊點(diǎn)大小可控，可以通過設(shè)計(jì)焊盤的尺寸與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)